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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Masao NAKAZAWA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17614회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 마그네슘 합금 표면상에 전기 화학연마 공정을 실시하여 산화막을 제거하는 단계, 상기 마그네슘 합금표면에 아연합금 처리공정을 실시하여 아연합금 층을 형성하는 단...
  • 악셀레이터 · Accelerator 비전도 수지의 무전해도금 전처리 과정 중 무전해도금의 초기 석출을 일으키기 위한 촉매 처리제다. 일반적으로 0.1~0.4 g/l PdCl2 5~30 g/l SnCl...
  • HSPPB ^ Hydroxy Sulfo Propyl Pyridinium Betain 니켈도금용 2차 광택제 [PPSOH] 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
  • 전극전위가 금속과 용액의 어느 부분에 발생하는 것일까 그것을 해명하는 열쇠는 전기 이중층의 구조에 달려있다. 현재, 전기 이중층에 대한 결정적인 구조결정은 많았...
  • 주석-은 Sn-Ag 합금의 전착거동은 298 K 에서 황산염과 피로인산 - 요오드화물 용액 모두에서 전류밀도 1~1000 Am2 에서 조사하였으며 구리 Cu 커넥터에 도금된 Sn-Ag 합금...