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Masato TSUJIKAWA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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염화칼륨을 지지 전해질로서 2종류의 암모니아 프리-염화아연 도금피막의 배향성, 격자정수, 피막경도 그리고 이들과 관계된다고 생각되는 탄소 함유율에서의 유기첨가제의 ...
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주석산염 이온이 있는 상태에서 주석의 전착은 주로 시간전류법과 같은 전기화학적 기법과 SEM (Scanning Electron Microscopy)에 의해 분석되었다. 두기술을 사용하여 얻은...
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1946년 미국에 Bureau of Standard 의 Brenner 및 Riddel 씨가 처음, 전혀 전해에 의하지 않으며 화학적도금법 소위 무전해니켈도금법을 발명하였다. 이는 양이온 [[차...
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전자부픔등이 받는 환경 스트레스의 하나로 가스 부식이 있다. 이 평가는 신뢰성 향상의 요구중 하나이다. 가스 부식성은 여러가지 주위 환경에 따라 다르면 최근 실용화되...
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피막의 열적안정성을 향상하기위하여 무전해니켈도금을 하고, 몰리브덴 원자를 Ni-P 피막중에 공석하여 TCR 이 낮고 열에 안정적인 피막을 만들기 위한 목적