검색글
Masayuki TADA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
반도체 조립 공정에 사용되는 구리합금 리드프레임에 팔라듐을 전착시키는 것에 관한 것이다. 팔라듐 전착에 대한 첨가제의 역할과 효과를 다양한 전기화학적 방법을 사용하...
-
마그네슘 합금 AZ91D를 보호하기 위해 두께가 1미크론 미만인 지르코늄 기반 전환 피막을 0.025 M ~ 0.100 M 농도 및 2.0 ~ 4.0 pH 에서 헥사플루오로지르콘산 기반 용액의 ...
-
검토중인 알루미늄 합금용 화학연마액에 관하여, 지금까지 개발된 철강계 및 스테인리스계 화학연마액과 비교한 보고서
-
포름산 첨가욕중에 크롬의 전석조건을 조사하여 최적인 도금조건을 찾고, 고효율 고속도금법을 확립하였라 [ギ酸添加浴を用いた高効率高速クロムめっき I. 静止試験片と回転...