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Material Science 25건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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CR-843 플러스 크롬도금 프로세스는 관리하기가 쉬운 3가지 촉매제로서 CR-843 보다 우수한 피복력과 고 전류밀도에서 타는 현상이 개선된 장식크롬을 목적으로 특별히 만들...
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입자크기, 평활도 및 커버리지 측면에서 다양한 아연층 형태는 공정변수를 변경하여 얻을수 있다. 얻은 형태와 공정변수 사이의 정량적 상관 관계가 확립되었다. 아연화 형...
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크롬화합물이 함유되지 않은, 40도 전후의 저온처리로, AZ91D 재의 크로메이트처리와 동등이상의 도막밀착성 도막내식성, 도막내식성을 부여하는 마그네슘합금용 인산아연피...
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시판의 첨가제를 이용한 아연도금의 선형성장을 제어하는 도금과전압을 변화하여, 첨가제가 도금아연의 성장과 형태 및 그 결과의 결정구조에 있어서 영향을 관하여 검토
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한계전류 밀도를 향상시키고 전류효율을 높이기 위하여 용액조성별로 5 A/dm2 이상의 전류밀도에서 얻어지는 도금층 표면외관을 분석하고 음극전류 효율과 한계전류 밀도를 ...