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Mikiyo Yoshida 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니...
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무전해팔라듐도금은 신형 ENEPIG PCB 제조의 가장 중요한 과정이다. 무전해 팔라듐도금의 품질에 영향을 주는 공정의 변수의 최적화를 DOE 의 강력한 디자인 실험방법을...
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오피스 빌딩에 규정된 전자파실드 대책이 왜필요한가, 실드 대책에 사용되는 건재및 실드빌딩의 실례를 소계
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무전해 구리도금 안정제 ^ Electroless Copper Bath Stabilizer|1| 피리딜 유도체 도금액중 생성된 제1구리이온의 [착화제]로서는 시안화물과 [피리딜] 유도체가 좋다. 통상...
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주석 화합물,은 화합물 및 피로인 화합물과 요오드 화합물을 포함하는 착화제를 포함하는 주석-은 Sn-Ag 합금도금 용액이다. 주석-은 합금층 구성은 시안화물과 같은 유해한...