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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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지금까지 많은 금속, 합금 도금이 수용액을 사용하여 이루어지고 있으며, 굳이 유기 용매를 사용하는 이유를 찾으려면 수용액을 사용해서는 실현되지 못한 도금을 대상으로 ...
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적니응집제의 실제폐수에 대한 적용가능성을 알아보기 위하여 도금폐수 시료를 채취하여 시료중의 탁도, 중금속이온 제거실험을 수록
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전착 시스템에서 사카린을 첨가하면 전착된 표면의 전극 동역학을 변화시켜 금속 전착물의 특성을 변화시킨다. 다양한 사카린 농도의 전착 기술을 사용하여 나노 결정 ...
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1차전류 밀도분포가 잘알려진 헐셀의 팩시밀리 페이퍼법에 의한 측정법을 설명
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무전해 틴 도금에 대해 설비와 공정, 불량 유형과 대첵 등을 자세히 알아본다. PCB 표면처리 기술은 SMT의 발전과 밀접한 관계가 있어, 앞으로 더욱 일정한 평면을 우지하고...