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Monica bakszt 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금이란? ^ PlatingㆍGalvanizing 넓은 의미에서 도금은 어떤 물체에 다른 물체 막을 앏게 입히는 것으로, 성능과 기능 그리고 외관을 향상할 목적으로하는 처리를 의미한...
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새로운 저장 물질의 개발은 가까운 장래에 주요 에너지 벡터로 수소의 사용을 촉진할 것이다. NaBH4 와 같은 화학 수소화물은 수소공급을위한 가능한 전구체 물질로 테스트 ...
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티오설페이트 -설파이트 혼합 리간드 도금욕에 폴리에틸렌 이민 (PEI), 헥사메틸렌 테트라민 (HET) 및 벤조트리아졸 (BTA) 의 세가지 유기화합물을 추가하고 이러한 첨가제...
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- 부식과 가속인자 / 부식이란? / 부식을 가속하는 인자 - 도금피막의 내식성 / 내식성 향상법 - 부식원인 해석을 표면분석에 응용 / 각종분석방법의 특징 / 표면분석의 프...
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전기화학적 임피던스법을 크롬의 전석반응의 해석에 적용하여, 사전트 Sargent 욕중에 크롬의 전석기구를 해명하여, 반응의 속도론적 해석을 함