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Msaru YABE 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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폴리스틸렌의 입자크기를 0.2 μm 으로 복합도금을 하여, 공석율이 전술한 1.0 μm 일 때와 달리, 설포기를 가진 폴리스틸렌 입자의 공석율이 메틸렌기를 가진 폴리스틸렌 입...
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폴리에틸렌이민(PEI)이 착화제로서 5,5-디메틸히단토인(DMH)을 갖는 비시안화욕의 전기화학적 거동에 미치는 영향을 조사하였다. 금 전착은 PEI를 추가하면 큰 음극 과...
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일반적으로 금속 표면을 부식시키는 수용액에 첨가하기 위한 부식 억제제 조성물은 미네랄산의 혼합물에 계면활성제와 아민을 용해시켜 제조된다.
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전원파형이 금속의 전기분석에 미치는 전기화학적 효과에 대한 이론적인 분석을 수행한후 약간의 실례에 대해서 이야기하고 싶다.
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LIGA 방법을 이용하여 선폭 20~40 μm, 높이 220 μm (아스펙비 최대 10) 의 금속제 마이크로 스프링 제작에 관한 연구