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N. Yamakawa 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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배충되는 폐수의 공동처리 품질관리설비의 공동활용의 이점이 있어서 많은 도금업채들이 같은 업종 끼리 공업단지 입주를 희망하고 있으므로 점차 도금단지가 증가하는 추세...
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알루미늄 소재를 전기 아연도금하는 방법에 관한 것으로 피도금체인 알루미늄 제품의 표면에 있는 불순물을 제거하여 도금의 밀착성을 높이기 위한 전처리 공정과, 전처...
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주석-은 Sn-Ag 전해도금시 도금욕의 Ag 이온의 농도, 전류밀도, 펄스주기, 첨가제등의 인자들이 납땜의 조성과 표면형상에 미치는 영향에 관하여 연구하였다.
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계면활성제로서 친이산화탄소 기와 친수기를 동시에 지닌 비스 옥타푸르오르 펜타놀 설포석신산소다 (F-AOT) [bis (2,2,3,3,4,4,5,5- octafluoro -1- pentanol) sulfosuccin...
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철강체 표면의 인산염피막을 생성시키는 방법은 1906년 처음으로 Coslett 에 의하여 발명되었으며 1915년 부 Parker가 발전시켜 Pakerizing으로 널리 사용하게 된다.