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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전착은 다른 피막 방법보다 큰 장점이 있다. 대기압과 실온에서 전착이 가능하여 비교적 저렴한 장비가 필요하다. 그러나 전기도금 시 금속층 품질에 영향을 줄 수 있는 몇 ...
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전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커...
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마이크로비아를 전도성 재료로 채우면 적층된 비아와 비아를 패드설계에 사용할수 있으므로 추가 패키징 밀도를 높일수 있다. 다른 잠재적인 설계 속성으로는 열관리 향...
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산성욕은 알칼리욕보다 석출속도 전류효율 내수소취화 특성이 우수하다, 산성 염화물 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금욕에 콜롤이드 실리카를 첨가형, 높은 니켈 Ni 함유율 (12~15...
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EDTA / THPED 이중 리간드 시스템에서 무전해 구리도금에는 안정제로서 페리시안화칼륨염 K3Fe(CN)6 이 사용되었다. 구리층의 도금 거동과 표면구조를 체계적으로 연구...