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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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납땜도금 재료로서 저융점 납프리 납땜인 주석-비스무스 Sn-Bi 합금에 주목하여, 치환반응을 이용한 무전해 Sn-Bi 도금의 성막조건 및 피막의 납땜 퍼짐성에 관하여 검...
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표면처리 입장에서 특히 주조품을 중심으로하여, 각종 금속의 화학특성, 전기화학특성, 물리/기계특성을 비교
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비밀글입니다.
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최근 전자기기의 소형화·경량화·고기능화·저비용 화에 대응한 플라스틱 패키지 기판으로, 코어 기판을 필요로 하지 않는 얇은 패키지기판 및 서버 라우터 등의 더욱 고밀도...
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전류밀도 분포에 영향을 미치는 요인