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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Naoki YAMADA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3205회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 마그네슘 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Magesium Substrate DOW법 마그네슘은 아연 알루미늄과는 달리 알칼리에 반응되지 않아 철소지에 가까운 탈지방법을 이용한...
  • 음극에서 부품을 도금 할 때 전기 분석 된 금속 피막은 균일하게 분포되어 있지 않다. 이를 분류하면 다음, 기하학적 요소, 전기적 및 전기 화학적 요소, 우연성 요소로 나...
  • 페인트 및 분체피막 응용분야의 기본 피막으로서 알칼리성 시안화물이 없는 아연도금의 특성과 이점을 다루었다. 무 알칼리성 시안화물 아연도금의 전착구조 및 공정특성을 ...
  • 새로운 무전해니켈의 일변량 및 다변량 최적화가 Taguchi 방법을 통해 연구하였다. 조성적 관점에서 볼 때, 용액 내 착화제 농도의 조정은 유리 Ni2+ 이온 농도를 미세 조정...
  • Lugalvan HS1000 ^ Thiodiglycol Ethoxylate Lugalvan HS 1000은 산성 아연 도금용 광택제로 0.1~5 g/l 의 농도로 사용된다. 고전류 밀도부의 타는도금 방지 및 연성 피막석...