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Nathan Feilstein 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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단속전해로 석출된 입형금속크롬을 전자현미경으로 직접투과관찰하고, 그 결정학적 특징을 조사하고, 다시 입형금속크롬이 생성되는 하지조건을 조사하여 생성기구를 검토한...
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Magnetite가 주성분인 산화철 폐촉매를 이용하여 도금폐수중 아연이온을 pH 2.0이상에서 98.7% 이상 회수하였다. 폐촉매의 포화자화값은 59.4 smug으로 폐수처리후 자기적방...
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[DuPont Riston PlateMaster PM200 Series / Plating Resister] - Negative working, aqueous processable sry film photoresist - Designed for pattern plate application...
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미세패턴 비아필링용 황산구리 첨가제 Acid copper plating additive for Via-filling applicable to Fine Pattern
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디아릴아민 첨가제, 촉진제, 억제제와 복수의 첨가제를 첨가한 경우를 비교하고, 전류밀도를 올릴때의 도금시간 단축, 한층 도금막 표면에 있어서 광택영역의 확대를 목적으...