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Noriko TAnaka 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기도금과 무전해도금을 모두 포함하는 전기화학적 도금은 많은 마이크로 제조공정체인에 사용되는 필수 공정 제품군으로서 중요한 역할을 한다. 도금속도, 상대적으로 저...
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구연산욕으로부터 얻어지는 피막 형태에 구연산이 어떻게 관여하는지를 밝히기 위해서, 구연산과 동류의 카르복실산류인 아세트산, 석신산을 사용하여, 니켈 도금액 중에서...
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치환형 도금은 소재금속과 은과의 이온화경향의 차를 이용한 도금방법이다. 금속은 전자를 잃어 양이온이 되어 물에 용해되는 경향이 있으며, 이 이온화경향이 큰순으로 칼...
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은 (Ag) 및 은-텅스텐 [Ag (W)] 층을 Si 에 무전 해 도금한 결과를 제시 하였다. 이는 마이크로 전자공학 및 MEMS (Microelectromechanical System) 기술을 적용하기 위한것...
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