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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17590회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금 보석류 제품을 전기주조하는 방법은 비교적 부드럽고 연성인 금 Au 합금의 도금에 효과적인 첫번째 금/은 전기주조조와 단단하고 부서지기 쉬운 금 합금을 전착하는데 효...
  • 표면처리의 목적은 건재로서의 아름다움과 내구성을 주고, 표면처리기술개발 40주년의 과제로 설명
  • 도금두께 측정 ^ Plating Thickness Tester 도금두께를 측정하는 방법으로는 크게 파괴식과 비파괴식으로 나눌수 있다. 파괴식 두께 측정방법 [전해식두께측정기|전해식 두...
  • 도막박리 작업은 위의 점에 결함이 생겼을 때, 예를 들어 소재의 상처, 기초 처리의 변화 등을 포함한 도장실수로 도막이 부풀어 수축, 핀홀 등 부식방지 표면의 결함, 도장...
  • 실란 커플링 첨가제 KH-550 변형 알루미늄 합금의 공정을 최적화하고, 산업 생산에서 안전하고 저렴한 비용의 수요를 충족하기 위해 필름 층의 성능에 영향을 주지 않고 혁...