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P.M. Kavimani 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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LPR Global은 집적 회로, 가전제품, 자동차 부품 및 의료 부품의 표면 처리를 위한 완전 자동화된 수평 및 수직 전기 도금 라인을 제공합니다. 50년 이상의 도금 용액 설계 ...
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RALU PLATE ZPS ^ 3-(2-Benzthiazolylthio)-1-propanesulfonate, Na [ZPS] Raschig 상품명 참고 [구리도금첨가제|구리도금 첨가제] [도금첨가제] [황산구리도금|황산구리 도금]
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HLB ^ Hydrophile-Lipophile Balance 친수ㆍ친유성 정도를 나타내는 방법으로 HLB (보통 친수성 밸런스) 라고 부른다. HLB 값은 0 에 가까울수록 친유성이 크고, 20 에 가까...
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Prevent Deposit Flaking Before It Occurs RAPID DETERMINATIONS ACCURATE RESULTS PRECALIBRATED TEST STRIPS SMALL SAMPLE SURFACE AREA SMALL ELECTROLYTE VOLUME SIMPL...
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CT-3 is a water type anti-tarnish agent, which does not contain any organic solvent. This agent is not only used as a tarnish inhibitor for silver, but also a se...