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검색글 Robert J. Sunderland 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34640회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 2가 팔라듐 화합물, 저급 알킬아민 및 아미노피리딘을 pH 7~14 의 수용액형태를 포함하는 무전해도금용 촉매는 인쇄회로의 관통구멍 내벽에 중공 현상을 일으키...
  • 피크전류가 직류보다 크고, 확산층의 농도회복시간으로 돌아가는 비대칭 정현파로 금 Au 도금을 하여, 핀홀의 발생과 내식성, 전석전류 밀도와 파형조건의 영향을 조사
  • 전해구리 도금방법이 제공되며, 여기서 구리는 소재에 전해도금 되고 전해 구리도금에 공급되는 전해 구리도금 용액은 불용성 양극을 사용하여 더미 전기분해된다. 위에서 ...
  • 공작기게에 비하여 개발이 늦은 표면마무리 공정의 무인화는, 최근 FFC기의 개발과 배럴연마의 무인화 모델공장에 따라, 배럴연마를 중심으로한 FSSC (집중표면 연마시스템 ...
  • 무전해니켈 도금, 무전해구리 도금은 환원제의 산화분해 생성물인 아인산 또는 기산을 전기투석으로 제거하는 방법이 개발되었고, 실용화된 것도 있다. [ニッケルめっきプロ...