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Ryunosuke OKUDA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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거의 30 년전, 최초의 상용 알칼리성 비시안화 아연이 도입되었다. 이 개념은 도금실에서 시안화물을 제거하기위한 매우 유효한 결정이었다. 이러한 첫 번째 도금액은 새로...
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금 Au 도금 분야에서 가장 중요한 발견은 의심할 여지없이 시안화칼륨 용액에 금화합물을 무전해로 사용한 것이다. 이 기사에서 완전한 시안화금 용액에 대한 지식의 확산상...
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습식 도금 노트 • Wet Plating Note 도금은 장식적인 면만 아니라 부식방지, 내마모성, 접촉저항의 개선, [인쇄회로] (PCB) 등의 기능성 도금도 하고 있다. 도금 방법은 용...
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HLB ^ Hydrophile-Lipophile Balance 친수ㆍ친유성 정도를 나타내는 방법으로 HLB (보통 친수성 밸런스) 라고 부른다. HLB 값은 0 에 가까울수록 친유성이 크고, 20 에 가까...
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디니트로 디아민 팔라듐 ^ Dinitrol Diamine Palladium(II) (질산용액) Pd(NO2)2(NH3)2 = 232.49 g/㏖ 백색분말ㆍ적갈색 용액 금속농도 : 45.77 % 참고 : [팔라듐도금] [팔...