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S. NIZNIK 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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ABS 수지로 대표되는 플라스틱 (수지) 위로의 도금 기술은 크롬 / 황산의 혼산을 이용하여 수지 표면에 미세한 요철을 형성하는 에칭 공정, 금속 촉매의 흡착 공정, 무전해 ...
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압착 폴리에틸렌 테레프탈레이트 재료(PET)의 유연한 기판에 다이아몬드 입자(D)가 석출된 복합 Ni-P 피막을 얻어 효율적이고 유연한 연삭 및 연마 도구 개발에 사용하기 위...
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알루미늄계 합금도금강판을 도금함에 있어 5~15 중량부의 실리콘, 크롬 0.1~1.5 중량부, 마그네슘 0.01~3.0 중량부를 포함하는 도금욕에서 도금처리 함으로써, 표면외관 개...
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니켈 도금욕중의 미량 구리 성분의 제거와 구리의 분석에 관한 현장적 설명
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무전해구리도금은 알루미나 세라믹기판의 금속화 표면의 중요한 요소다. 이 연구는 구리도금의 미세구조 및 전기전도성에 대한 무전해 구리 도금욕 비율 (특히 구리이온...