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검색글 S. Riemer 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17611회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 산성욕에서 연강 소재에 전착된 Zn 도금을 순환 전압전류법 및 시간전위차법 기술을 사용하여 조사하였다. 전착 전위, 전착 두께, 전착 속도 및 전류 효율에 대한 전류 밀도...
  • 인쇄회로기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 질소 및 규소 화합물을 주...
  • 양극 전해탈지 ^ Cathodic Electrolytic Degreasing 처리물을 양극으로 하여 전해중 제품에 산소 가스가 발생하며, 표면은 산화되어 [부동태] 막이 발생한다. 이 산화막을 ...
  • 브러시도금은 기계수명을 연장하고 마모된 장비 및 부품을 효율적으로 수리했다. 그러나 경질크롬 브러시 공정이 6가 또는 3가 형으로 제공되지 않았기 때문에 적용이 제한...
  • 도금 공정 실험을 위한 현재 기술은 Hull-Cell 또는 그 파생물을 기반으로 하며, 이는 전착물을 육안 검사를 기반으로 정성적 정보만을 제공한다. 하나의 자동화된 빠른 실...