검색글
S. S. ABD EL-REHIM 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
용액은 일반적인 용매인 물 외에도 구리이온의 가용성 공급원, 착화제 또는 용액에서 구리를 유지하기 위한 혼합물, 차아인산염과 같은 비포름알데하이드 구리환원제를 포함...
-
금 Au 합금의 전착공정이 몇년 동안 사용 가능했지만 지금까지 전자 산업에서 거의 적용되지 않는다. 이 기사는 10월 암스테르담에서 개최된 제9차 세계 금속 표면처리 회의...
-
도금된 구리의 품질을 더잘 보장하기 위해 구리전기도금조에 사용되는 화학물질의 구성과 노화를 모니터링하는 방법이 필요 하다. 웨이퍼 팹의 구리 인터커넥트 도금조...
-
무전해 도금의 첨가제는 도금속도, 도금면의 기계적성질, 욕의 안정화, 평골화등에 큰 영향을 미치나, 이들의 종류에 따라 다르며, 각 인자상호간의 관련성에 관하여 불명확...
-
사파이어 기판상에 도금필착성과 유기실란 분자막 및 Pd/Au 혼합촉매의 흡착상태에 관하여 설명