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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 S. Wang 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34630회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 수퍼스루 2000 HL 은 프린트 배선판용 광택황산구리도금용 첨가제로, 높은 아스펙 비, 소경 홀등에 신뢰성이 높은 도금피막을 제공합니다.
  • 전해질 조성물은 주석이온, 하나 이상의 합금 금속의 이온, 산, 티오요소 유도체, 및 알칸올 아민, 폴리에틸렌이민, 알콕실화 방향족알콜, 및 이들의 배합물에서 선택된 첨가제
  • 산성 금도금 Acid Gold Plating 도금욕 성분 전체를 조성 하기전에 도금욕 성분(금염 및 광택제 제외)을 [활성탄처리]하여 정화한다. 광택 산성 금도금은 옅은 노란색에서 ...
  • 폴리에틸렌 글리콜 2000, 6000 및 20000의 일부 비이온성 계면활성제를 사용하여 무전해 석출된 은 Ag 피막에 대한 연성의 영향을 평가 하였다. Si 용액 계면에 대한 계...
  • 산화제 · Oxidation 산화제 (酸化劑) 는 [산화]ㆍ[환원] 반응에서 상대를 산화시키는 물질을 말한다. 반대로 상대를 환원시키는 물질은 [환원제]라고 한다. 산화제의 역할은...