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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36992회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 사용량이 비교적 적고, 또한 공해발생률도 적은 이욕은 생략하고, 구리 및 아연도금 대해 설명하였다.
  • 인과 붕소원소와 주석, 텅스텐, 몰리브덴 또는 구리에서 선택된 하나 이상의 금속을 포함하는 무전해, 다가 금속니켈 합금은 고유한 특성을 가지며 다가산의 에스테르 복합...
  • CVS (Cyclic Voltammetric Stripping)는 전기 도금용액에서 유기첨가제 및 이들의 오염물질을 정량적으로 측정하기 위한 특허받은 분석 기술 이다. 도금액의 첨가제 농도는 ...
  • 몰리브덴 Mo 에 Al2O3- SiO2 -CaO 계 산화물을 첨가한 페이스트와 Mo-Mn 에 SiO2를 첨가한 페이스트를 이용하여 1300~1550 ℃ 의 온도에서 메탈라이징을 수행한 후, 이들 첨...
  • 중인 니켈층을 사용한 무전해 니켈 및 침지 금(ENIG) 도금 공정은 현재 휴대폰 인쇄회로 기판(PWB) 의 최종 마무리에 사용된다. 추세에 따르면 휴대폰의 전세계 시장 성...