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SOUZA Maria Eliziane Pires 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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제 6장 양극산화 피막후의 착색처리 제 7장 봉공처리(封孔處理:Sealing) 제 8장 화학피막처리(化學皮膜處理) 제 9장 양큭산화 설비 전반 제10장 시험방법 (試驗方法) 제11장...
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니켈-인 Ni-P / 구리 Cu / Ni-P / 금 Au 다층 복합피막의 전기화학 부식이론과 실제환경 조건에 따라 Ni-P / Au 이중 피막을 소재에 적용하였다. 부식기구에 대해 논의하고 ...
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8인치 웨이퍼에서 지름 10 ㎛, 70 ㎛ 깊이를 갖는 관통전극 실리콘 비아의 도금 시간을 90 분에서 60 분으로 단축하는 도금조건을 성립했다. 이와 더불어 도금조건의 기능에...
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차아인산염 및 수소화 붕소소다 등의 환원제를 이용한 무전해 니켈도금 방법은 니켈 피막중에 인과 붕소가 함께 분석하는 것으로 알려져 있으며, 예를 들어 차아인산염욕의 ...
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금 Au(i) 및 주석 Sn(ii) 을 주성분으로한 피로인산칼륨욕에서 금-주석 합금도금에 관하여, 합금조성, 캐소드 전류효율 및 합금도금의 표면형태에 있어서 전해조건의 영향을...