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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 현행의 디바이스를 웨어러블화 함에 있어서, 필요 불가결이 되는 섬유에의 고신축 도전 배선 형성 기술 및 이를 기초로 하여 개발한 웨어러블 디바이스 등에 대해서 설명한다.
  • 최근 환경기준에 마추어진 첨가제 방식의 전처리제로 침적 또는 전해탈지 등의 탈지첨가제 입니다. 가성소다 (10~30 %) 에 단독 첨가 사용하여 광ᆞ식물유에 대한 탈지 ...
  • 가용성 양극 ㆍ Soluble Anode 도금이 진행됨에 따라 금속이 도금액에 용해하는 양극이다. 따라서 도금액중의 금속이온의 보급이 가능하게 된다. 음극에 석출된 도금의 금속...
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