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Satoshi KIMURA 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무유화제 중합으로 제조한 PMMA 시드 고분자 미립자에 HDDA, triEGDMA 또는 triEGDMA 와 EGDMA의 혼합액을 one-stop으로 흡수시킨 뒤 중합하여 단분산 가교고분자 미립자를 ...
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전기도금 산업에서 금속 박리는 종종 필요악으로 간주된다. 초기 처리결함을 수정하기 위해 추가처리 및 비용을 추가하지만 주요 엔지니어링 용도로 값비싼 부품소재를 다시...
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알루미늄을 기초로한 프린트 배선판에 있어서 베이스 알루미늄재의 표면처리에 관하여 설명하고, 이의 새로운 기판의 특징과 용도에 관하여 해설
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보다 신뢰성을 높힌 도금피막처리를 하는 방법의 설명
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에폭시 수지를 매트릭스로 하는 CFRP에 대하여, 크롬산 등의 환경 부하가 높은 물질을 사용하지 않고 실용 가능한 강도의 도금을 실시하는 것을 목표로 하고 있다. 용매 침...