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Satoshi SEIKI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금도금액 ㆍ Gold Plating Bath 금도금은 귀금속 장신구 및 전자 부품까지 폭넓게 사용되고 있으며, 화학적으로 매우 안정된 금속이다. 최근엔 전기 · 전자산업의 발전에 따...
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니켈 석출에 대한 사카린 첨가 효과를 조사하였으며 니켈을 전기도금을 하였다. 이 방법에는 와트욕, 0, 1, 3, 5 g/L 사카린 및 6 A/dm2 의 전류 밀도를 사용하였다. 전...
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금롬도금은 실제현장에서의 불량은 도금액의 관기불량, 도금조간의 부적합, 도금설비의 미비등에 의한 경우가 의회로 많아, 크롬도금의 피복력, 균일전착성을 개선에 대...
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합성폐수로부터 구리의 전해추출에 대한 연구를 수행하였다. 그리고 무전해도금법을 이용하여 다공성 니켈 전극을 제조하여 음극으로 사용하였다. 전해추출을 이용하여 ...
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