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Seiichi FUJITA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 니켈(EN) 도금을 통해 실리콘 카바이드(SiC) 입자 표면에 니켈-인(Ni-P) 도금을 하였다. NaH2PO2 H2O/NiSO4 6H2O 몰비, DL-C4H6O5/NiSO4 6H2O 몰비, pH 및 도금욕 온...
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금속 표면처리 약품의 제조와 수출을 이끄는 회사로 1960년 이후 각종염류, 방청유, 수처리 약품 / 산업욕 특수 약품을 생산한다
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Electrosleeving 기술 개발을 위한 Ni-P 전기도금의 기초실험을 통해 얻어진 도금층의 기계적 특성을 평가하였으며, 미세조직을 관찰함
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무전해은 Ag 도금액은 은(i) 착화물, 티오황산염 및 아황산염을 포함한다. 이 무전해은 도금액은 티오황산염과 아황산염의 새로운 환원제를 사용한다. 포름알데하이드, 환원...
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구리 Cu 는 황산구리 15 중량 %와 황산 H2SO4 을 포함한 모든산의 5 중량 % 를 함유하는 산성 무전해욕에서 알루미늄 Al 씨드 아크릴로니트릴 - 부타디엔 - 스티렌 (ABS) 플...