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Shimotomo FUKEI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전해도금법으로 주석 Sn-2.5 구리 Cu 합금을 전착한후 미세구조, 전기전도도, 접착강도를 측정하여 Sn-Cu 합금의 표면마무리용 재료로서의 적용 가능성을 편가하였으며, 도...
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환경에 우선하는 구연산니켈 도금법 및 분체처리에 적당한 무전해도금법에 의한 입자설계의 응용에 관하여 검토 [めっき法によるカーボンナノチューブ複合粒子の開発]
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아토텍은 3가 크롬 도금의 선구자로서 미국과 일본 등 선진국에서 좋은 평가와 실적을 갖고 있습니다. 그러나 한국에서는 원청의 결정이 있기까지 고객들의 시행착오와 부담...
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도금기술의 발전사례
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메틸포스포닉 디푸루오리드 {Methyl phosphonic difluoride} 의 다양한 철 및 비철금속에 대해 전기화학적 전위역학 분극을 연구하였다. 메틸포스포닉 디푸루오리드에서 102...