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Shoji Shiga 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속 콜로이드를 안정적으로 보유할수 있는 금속 콜로이드 안정제를 제공하고, 소재를 손상시키지 않고 우수한 욕안정성을 제공하고, 세라믹이나 플라스틱과 같은 소재...
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도막박리 작업은 위의 점에 결함이 생겼을 때, 예를 들어 소재의 상처, 기초 처리의 변화 등을 포함한 도장실수로 도막이 부풀어 수축, 핀홀 등 부식방지 표면의 결함, 도장...
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BCES ^ Butynyl chlorohydrinether sulfonate C10H16O10Na2S2 = 234.22 g/mol CAS : 67874-62-8 성상 : 황색 투명~적홍색 액상 순도 : 25 % 밀도 : 1.16~1.20 pH : 6.0~7.0 ...
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종래의 톨루이딘 아닐린법을 개량하여, 크롬도금액중의 염화물 또는 기타 용액중의 미량 염화물을 간이 정량법으로 분석
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특수한 촉매를 함유한 장식용 크롬도금 첨가제 - 작업 전류범위가 넓고, 피복성 우수, 사용농도범위가 넓다 [Chromylite K-40 Process]