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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Shuhei MIURA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 지구환경의 배련에 대한 관심이 높아, 여러 수질 오염방지법에 연, 비소, 세렌등에 대한 규제와, 표면처리 공장에서의 배수에 함유된 연함유계 폐수처리에 관하여, 종래...
  • 벤젠설폰산 ^ Benzenesulfonic Acid CAS No 98-11-3 C6H5SO3H = 158.18 g/mol 무색 결정으로 물에 용해 방향족 설폰산중의 가장 간단한 형태 [니켈도금|니켈도금 1차광택제]...
  • 금 스트라이크 도금 ^ Gold Strike Plating Bath 두께금 도금용으로 이용되는 유기산계의 [산성금도금욕|산성 금도금욕]으로 스테인리스ㆍ니켈 합금 등의 소재에 이용한다. ...
  • 그램 당량 · Gram Equivalent 그램 1 당량은 무엇인가? 1 당량은아보가드로수 의 반응 단위에 해당하는 물질의 질량에 상당하며, 당량수는 몰수와 분자 또는 원자마다의 반...
  • 통상 15~25%의 철을 공석하므로 니켈의 원가를 절감하고, 레베링이 우수하여 도금시간을 단축할수 있다. 도금피막의 연성이 우수하여 2차 가공물의 적용에 우수