검색글
Solid State Sciences 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...
-
연속적으로 구조를 변화한 각종 도금막의 열처리에의한 결정화 과정과 자기 특성에 관하여 검토 하였으며, DMAB을 이용하여 만든 도금막 내의, B 농도에 관한 연구
-
-
무전해도금으로 얻은 복합 Ni-P-PTFE는 이미 조사되어 상용화 되었지만 무전해도금으로 얻은 Ni-Cu-PTFE의 복합도금을 무전해도금으로 실험하였다.