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Sotaro TOKI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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세라믹 전기도금 공정 ^ Electroplating Process for Ceramics Substration 세라믹은 알루미나 (Al2O3)ㆍ질화규소 (Si4N4)ㆍ탄화규소 (SiC) 등의 내산성ㆍ경도ㆍ내식성이 우...
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릴투릴 ㆍ Reel to Reel Reel 형태로 감겨져 있는 도금 제품을 연속적으로 도금할 수 있는 장비로 일정한 두께의 도금층을 고속으로 도금할 수 있다. 금·은·동·니켈 주석 등...
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고전류밀도에서 탄산칼륨 첨가를 개별적으로 첨가하였을 때 첨가량에 따른 초기 분극 현상에 대한 연구를 실시한 후, 광택제, 평활제를 복합적으로 첨가 하여 전착층의 ...
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중인 니켈층을 사용한 무전해 니켈 및 침지 금(ENIG) 도금 공정은 현재 휴대폰 인쇄회로 기판(PWB) 의 최종 마무리에 사용된다. 추세에 따르면 휴대폰의 전세계 시장 성...
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전해구리의 기계적 특성을 개선하기 위해 구리와 백금의 합금도금을 위한 새로운 욕이 개발되었다. 백금 공급원으로 크로로 백금산을 사용하는 피로인산염욕을 전류밀도 1~4...