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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34112회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 미크론 · Micron 마이크로미터 (㎛) 를 말하며 10-6 m (1 미터의 100 만분의 1) 또는 10-3 mm (1 mm 의 1000 분의 1) 의 길이를 말한다. SI 단위에 사용되지 않으며 1967 년...
  • 평균 입자크기가 3 μm 인 몰리브덴 Mo 분말을 무전해 도금기술로 구리도금을 시도했다. 액조성 및 도금 조건이 무전해 구리도금에 미치는 영향을 연구했다. 몰리브덴 Mo 분...
  • Innotive Nano-Condition EmPLEX 6142 NC 섬유도금 전처리용 컨디셔너 입니다.
  • 니켈, 황산구리 등의 금속도금을 함에 있어서, 상기 도금물 중에 혼입, 혼합되어 있는 구리, 아연 및 유기물이나 무기물 등의 불순물을 전해 여과방식으로 제거할 수 있도록...
  • 걸이는 도금의 경우 공정이 자동화되기 전에 무거운 물체를 제외하고는 거의 수동으로 탱크 안팎으로 걸이를 이동했지만 자동화가 진행됨에 따라 걸이 이동은 종종 기계에 ...