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T. Hayashi 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈 Ni 전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 330 및 313 K 의 와트액에서 전류밀도 범위에서 정적으로 수행되어 도금된 Ni 의 텍스처 결정...
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주석산칼륨 및 시안화구리를 함유한 도금액을 이용하여, 구리 주석의 광범위한 조성의 합금범위와 그 결정구조의 관계를 밝히는 연구
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Quadrol BASF 도금약품 등록상표 [Q75|Lutropur Q 75] / EDTP 참고
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몰드 표면에 용탕과 몰드의 마찰을 고려하여 니켈도금을 하였을대 내부의 열변형및 열응력 계산을 위하여 접촉면의 온도분포, 시간에 따른 잉곳의 이동량과 온도분포를 상용...
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지지체상에 금 Au 의 자촉매 도금의 유용한 속도를 제공하고, 도금속도 또는 특성에 심각한 악영향없이 여러번 보충할수 있는 새로운 고효율성 무전해금 Au 도금 조성물