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T.Akiyama 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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와트형 코발트 도금의 경우 Co2+/H3BO3 몰비, 계면활성제, pH, 온도, 전류 밀도 및 기타 매개변수가 코팅의 전착 속도, 경도 및 미세 구조에 미치는 Watte 형 코발트 도금욕...
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제어된 pH 에서 프탈산 및 무기 물질의 존재하에 금속염 용액에서 텔루륨의 전착을 조사하였다. 전류 밀도는 0.28~11.34 mA cm -2 범위였다. 음극전류 효율 백분율은 상대적...
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과산화수소를 주제로 한 구리합금의 화학연마재는 과산화수소의 분해 생성물이 무해한 산소와 물이되기 때문에 공해없는 화학 연마 방법으로서 근년 갑자기 클로즈업 되...
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구리전주는 구리 구조를 가져야 하는 복잡한 구성 부품에 유용한 제조 공정이다. Cu 함량이 낮은 산성 황산구리 욕을 사용하여 주기적인 역전기 전주 공정이 개발되었다...
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여러 종류의 전이금속 화합물을 크롬 대체 원소로서 이용하여 만든 화성피막의, 내식성 및 피막구조에 관하여 구체적으로 검토한 보고서