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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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산성염화아연욕을 사용하여 전해조건(온도, 전류밀도)의 변화에 따른 우선배향의 형성 및 전착층의 조직특성을 조사
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구리의 화학적 기계적 평탄화(CMP)는 서브미크론 범위와 다단계 금속화를 생성하는 데 필수적인 공정이다. 동적 및 정적 제거 속도 측정뿐만 아니라 전기화학을 사용하는 Cu...
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3가크롬을 함유한 아연 및 아연합금용 크로메이트로 6가크롬에 대응하는 우수한 내식성을 나타낸다. 열충격후 염수분무시험에서 우수한 내식성을 나타내며, 크로메이트 층이...
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산화피막을 적극적으로 활용함에 따라, 작업수를 저감하여 도금작업에 요하는 작업시간을 단축하여 작업효율을 향상하는 도금방법 [金属材料のめっき方法] 일본특허 特願200...