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Taakeharu SUGIYAMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금전 신주 자재에 티타늄 포스트 핀 땜 작업후 핀이 산화 되어 심하게 까맣게 되어 버렸습니다. 가랑 작업으로도 잘 나가질 않습니다. 약품으로 처리하는 방법이 있다고 ...
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부식방지 전처리를 전혀 사용하지 않는것, 강제로 멈출 때까지 크롬산염을 계속 사용하는것 또는 경제적으로 허용되는 세가지 대안중 하나인 중금속 인산염, 유기중합체 또...
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도금공장의 40% 정도가 아연도금을 하고 있어, 아연도금 슬러지와 폐수로부터 아연을 회수하는 조건을 검토 [亜鉛めっきスラッジ中の有価物回収および再利用]
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양극 전류밀도 ^ Anode Current Density 도금에서 양극 표면 1 dm2 크기에 흐르는 총 전류의 크기를 말한다. 보통은 A/dm2 로 표시되나 mA/cm2, A/m2 로 표시되는 경유도 있...