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Tadashi CHIBA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무연 및 무카드뮴욕에서의 무전해 니켈도금 기술이 개발하였다. 자기촉매화에서 니켈 석출 속도가 22.4 ㎛ 임을 보여주었습니다. 이는 도금조 온도와 pH 값의 증가에 따라 ...
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알루미늄 이온을 공석하는 황산니켈암모늄 수용액에 의하여 니켈을 전석할의 pH 에 있어서 알루미늄 이온의 영향을 알고, 구연산을 첨가제로서 이용할때 정전류전석실험을하...
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광택 니켈 도금 연성제 및 그 제조방법으로, 사카린나트륨 15~30 g/L, 프로핀설폰산나트륨 0.5~5 g/L, 프로필렌 설폰산나트륨 20~50 g/L, 피리딘-2-히드록시프로판술폰산염 ...
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네오디뮴-철-붕소 NdFeB 영구자석 재료의 표면에 무전해 니켈-아연-인 Ni-Zn-P 도금을 하고, 피막의 내식성을 더욱 향상시키기 위해 밀봉처리를 하였다. 피막 밀봉 과정에서...