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Tadataka Inui 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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커넥터의 도금 주석피막이 요하는 것은 위스커 특성, 납땜 퍼짐성, 접촉저항 등을 중심으로 설명
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무전해 Ni-P 합금의 화학적에칭에 의한 니켈-인 흑색표면의 제조에 대한 새로운 통찰력은 생성된 흑색표면의 결과적인 형태, 조성 및 반사율에 대한 사전 에칭인 조성과 에...
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폴리스틸렌의 입자크기를 0.2 μm 으로 복합도금을 하여, 공석율이 전술한 1.0 μm 일 때와 달리, 설포기를 가진 폴리스틸렌 입자의 공석율이 메틸렌기를 가진 폴리스틸렌 입...
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피로인산 구리 전기도금액의 개선 또는 이와 관련된 것이며, 미국 출원번호 125363 의 발명을 수정한것이다.
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마그네슘-리튬 합금은 오늘날 알려진 가장 가벼운 구조용 금속합금이다. 마그네슘에 10~15 중량 % 의 리튬을 첨가하면 밀도가 1.3~1.4 g/cm3 인 합금이 생성되어 상당한 무...