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Taishi Kanazawa 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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후속 전기도금을 위해 표면 전도성을 갖기 위해 무전해 금속도금이 사용되는데, 이는 실제로 무전해가 아니라 내부 전류를 사용한다. 최근 두 가지 시스템이 상업적으로 사...
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금속의 전석에 있어서 자장의 영향을 소개하고, 도금을 중심으로 표면처리와의 연관성을 보고
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무전해 니켈도금 폐수에 염화나트륨 혹은 질산나트륨을 첨가하고 에탄올을 혼합하여 니켈 이외의 성분을 먼저 침전시킨 다음, 가성소다를 첨가하여 니켈을 수산화니켈로 회...
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Cu-Si3N4 복합 피막은 혼입된 Si3N4 입자를 함유한 황산구리 욕조에서 복합전착하여 얻어졌다. 계면활성제(SDS) 농도, 교반 속도 및 입자 농도와 같은 일부 전기도금 매개변...