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Takaaki Koga 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 스트라이크 도금 ^ Copper Strike Plating 철강재ㆍ플라스틱ㆍ아연 다캐스팅 등의 부식성 소재의 저전류부 도금과 소재와의 밀착성 개선을 위한 주도금의 하지에 1~3 µ...
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안녕하세요. 안산 시화 모 도금업체에서 근무하는 유승춘이라고 합니다. 다름이 아니라 금도금 시 불량에 대해서 상의좀 드리려고 이렇게 글을 올립니다. 글을 읽으시고 조...
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철 불순물의 도금외관과 피막중의 공석율에 주는 영향, 철의 영향을 억제할 목적의 금속봉쇄제의 소량첨가에 관한 연구
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습식처리법에 관한 기초적지식을 알기위하여, 여러종류의 알킬트리케톡시 실란 (ATMS) 에 의한 산화티타늄 TiO2 의 습식처리법에 관한 검토로, TiO2 에 둔수성을 부여하는 ...
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베라트라알데히드 ^ veratraldehyde 3,4-다이메톡시벤즈알데하이드 3,4-dimethoxybenzaldehyde [바닐린]의 유도체로 구조적으로는 [벤즈알데히드]와 관련이 있다. [아연도금...