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Takahiro Manako 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금 약품 · Plating Chemicals 도금산업에 사용되는 화학약품 류는 크게 일반약품과 광택제ㆍ첨가제 등으로 나누어 진다. 일반약품은 전해질과 전후처리ㆍ[크로메이트] 등...
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티오말산 (TMA) 을 착화제로, 2-아미노에탄티올 (AET) 을 환원제로 사용하여 비시안화 무전해 금도금을 다목적 방법으로 조사하였고, TMA 는 금에 대한 우수한 착화제임...
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소재표면에 색채감이 풍부한 도안이나 문자등을 정밀인쇄와 도금으로 만든 고급복합장식피막의 가공법 톧상 하이플레이트 기술에 관하여 소개
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도금법에 의한 비정질금속 및 합금의 제작방법과 만든 피막의 구조와 물성에 관하여 설명
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접점의 마찰마모와 윤할처리를 목적으로, 코넥터 접점으로서 Au 도금의 마찰마모 및 윤할제의 기초적인 부분에 관하여 설명하고, 항공전자의 Au 도금후처리 기술의 소개 및 ...