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Takashi HATA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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카메라, 타자기, 통신장비 등의 정밀부품에 대한 저렴한 표면처리로 널리 사용되는 흑화필름의 일부 특성을 조사하였다. 필름은 140~145 ℃ 의 온도범위에서 45 % NaOH, 7 % ...
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피막의 깊이방향 구조해석은 각종 물리분석법을 조합하고, 스테인리스 피막의 판면 및 단면에서의 조사를 예로 소개
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수지형 도금 (樹枝鍍金) ^ Tress DendriteㆍTree Plating 피도금물에 발생하는 이상형 도금의 한 종류로, 도금표면이 나무잎 형태로 석출되는 도금을 말한다. [도금불량대책...
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무전해구리도금으로 FET (polyethylene telepthalate) 시트상에 FCCL (flecible copper clad laminate) 제조를 위한 효율적인 방법이 개발되었다. 이방법은 FCCL 제조를...
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주철의 전해연마는 페라이트, 시멘타이트, 흑연 등의 복잡한 조직으로 인해 전착성이 매우 열악하기 때문에 거의 사용되지 않는다. 특히 전해연마 효과는 주철 표면의 흑연 ...