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Takashi SAITO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금 반응이 일어나기 어려운 반도체 웨이퍼 등의 경면상 등에서 무전해구리도금을 실시할 때에, 보다 저온으로 균일한 도금이 가능한 무전해구리 도금액을 제공한다. ...
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전기 도금법으로 제조한 백금흑의 형상과 적외선 흡수특성을 XRD, SEM, IR 분광기를 사용하여 조사하였다. 금 Au 이 입혀진 알루미나 유리기판 위에 pH 1.0~1.5 에서 1~5 분...
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무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plating [무전해도금]이란, 도금액과 제품 간의 전위차 발생에 의한 도금을 말한다. 이러한 무전해 도금에서는 환원제의 사용이 필수...
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광택니켈 도금에서 광택제와 전착의 특성을 조사한 결과 다음과 같다. 양극분극으로, 음극에 의해 우선적으로 흡착되었다. 따라서 음극에 의해 우선적으로 흡착되는 원소 군...
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에스케이니켈 ㆍ SK Nickel 일반적인 니켈 양극보다 황이 많은 [니켈양극]으로 0.01~0.02 % 의 황을 함유한 스미토모 사의 상표명이다. [니켈도금]중 염화물이 부족한 도금...