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Takashi SAJI 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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아연도금을 주로 하고 있습니다. 그에 따라 J사의 Hull Cell 시편100EA를 5만원 정도에 구입하여 사용중인데, 대량 실험을 하다보니 가격적인 부담이 있습니다. 혹시 따로 ...
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전착구리 결절에 대한 티오우레아 농도, 온도 및 전류밀도의 영향을 고려 하였다. Thiourea 농도는 30~60 의 범위에서 0~60 mg dm3, 밀도는 21.5, 48.4, 75.3 및 129.2 mAcm...
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황산욕을 사용하여 통상 생성된 양극 산화피막과, 특수한 전해방식을 채용한 방법의, 전해욕의 온도 및 농도를 높히고, 고전류밀도로 생성된 양극산화피막의 물성에 관하여 ...
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부식 억제제는 산성 수용액 중에서 금속 부식을 억제 하면서 수용액 중에 많이 함유 되어있는 유기화합물에 의해 부식이 일어나고 있는 금속 표면에 금속입자가 노출되어, ...
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특정 측면에 따라, 니켈 화합물로부터 선택된 하나 이상의 구성원을 함유하는 산성 전기도금 용액을 통해 애노드로부터 캐소드로 전류를 통과시키는 것을 포함하는 니켈전착...