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Tatsuya HOSAKA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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염화주석 SnCl2 민감화 단계가 전혀없는 상태에서 팔라듐과 구리의 팔라듐도금을 연속적으로 무전해도금하여 폴리피롤 (PPY) 의 단단한 표면을 금속화하는 새로운 공정이 입...
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도금실험에 이용되는 전원장치에 관하여 필요한 본체기능 및 전원외부 제어 소프트에 관하여 설명
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프린트 배선판 제조공전의 패턴 구리도금이나 회로형성후의 각종 도금전의 구리표면의 유지분, 지문, 산화물등의 오염의 제거에 효과적이며, 다음 공정의 소프트에칭과의 조...
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고인 무전해니켈도금 ENPLATE Ni 412는 고인 무전해 니켈도금으로 광택 연성 고내식 도금이 가능하다 액상으로 건욕시는 412 A / B 를 사용하고 보충시는 412 R / S 를 ...
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진동유동과 배럴가진 병용기술에 의한 새로운 미소부품의 배럴도금법에 관하여 소개