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검색글 Tatsuya HOSAKA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38012회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리를 높은 종횡비 마이크로비아로 전기도금하는 기능을 살펴 보았다. 마이크로비아 처리에 대한 이전 작업은 종횡비가 1:1에 접근하고 100 마이크론(4 mil)의 절대 깊...
  • 철을 녹으로부터 보호하는 방법으로 아연도금을 방식성능이 뛰어난 경제적으로 넓은분야에서 사용하고 있다. 그러나 아연도금의 내식성은 환경이나 사용조건에 따라 크...
  • 알루미늄 부스바의 일반적인 설명과 사용상 문제점에 관하여 몇가지 실험결과와 함께 설명
  • PC에 대한 금속도금의 밀착 강도를 연구했으며, 밀착력을 향상시키기 위해 표면을 화학 약품 또는 DBD (유전체 장벽 방전) 플라즈마로 처리했다. 표면 거칠기, 접촉각, 도금...
  • 시약등급 · Regent Grade ACS : 미국화학회인정 시약 AR (Analytical Regent) : 분석용 시약 BIO (Biochemical Grade) : 생화학용 CMOS : 전자공업용 CP (Chemical Pure) : ...