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Tetsuo SAJI 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Picklex® 전처리 패널이 기존의 전처리 패널과 마찬가지로 더 간단한 공정으로 진행됨을 나타낸다. 특히 분말피복된 강철이나 알루미늄에는 적합했지만 특정 금속소재에는 ...
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전착 공정은 일반적으로 금속의 용해로 구성된다. 양극이라는 전극에서 같은 금속의 이온을 함유하는 용액 및 후속 전기를 따라 계속된 전류를 통과하여 음극과 전극 표면에...
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다양한 실험기법을 사용하여 징케이트 전해액으로부터 아연 전착과정에서 수소발생을 연구하였으며, 수소진화 반응은 전자 전달 단계에 의해 제한되었다. 수소발생은 아...
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크롬과 시안이 공존하는 도금폐수 등을 1개의 반응조에서 효과적으로 동시에 처리할수 있는 방안을 마련하기 위하여 양극으로 철전극, 음극으로 알루미늄 전극을 선택하여 ...
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각종 도금피막의 표면경도 ^ Plating Surface Hardness 도금피막 및 재료 경도 (HV) 크롬도금 니켈도금 니켈-인 도금 니켈-인 도금 (열처리) 구리도금 아연도금 알루미늄 및...