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Thomas M. Kaneko 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 합금에 산화피막을 형성하여 그 위에 구리도금을 하는 방법으로서 중요한 특징은 일반적으로 사용한 구리도금 용액에서 산화피막을 형성시켜 그 산화피막위 에 [[...
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전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금...
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용해성 양극과 불용해성 양극이라는 주석전기도금 양극 2종류의 장점과 단점을 비교 평가하였다. 주석 전기도금은 주석농도가 급격히 감소하고 유리산 농도가 지속적으...
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니켈 분말 석출에 사용되는 첨가제인 폴리 (에틸렌-알트-말레산 무수물) (EMA) 의 효과를 차아인산나트륨 환원제를 사용하여 연구하였다. EMA는 환원촉매 및 응집방지제 역...
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환원제로서 차아인산염을 함유하는 산-아세테이트 욕조의 특성은 무전해니켈 도금을 얻기 위해 연구되었다. 또한 인함량이 4~13 % 인 이러한 도금의 보호 특성을 조사했다. ...