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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37027회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 크로즈화의 제일 문제로서 수세를 들어 고려할때 여기서 일어나는 여러가지 Variation을 생각하고, Cloaet 을 보다 발전시킬수 있는 과제로서 수세를 택하게 되었으며, 이는...
  • 팔라듐전기도금욕 및 그로 도금하는 방법에 관한 것이다. 욕은 그 합금 원소가 없고 전착가능한 형태인 본질적으로 순수한 팔라듐 뿐만 아니라 메틸렌비스 (소디움 나프...
  • 직경 0.1 mm (드릴 직경)의 스루홀에 대해 일반적으로 알려져 있다. 20 μm 의 도금두께를 형성하고 마무리 직경 60 μm 하는 것을 목표로 조건 검토를 실시 하였다. 최적...
  • 16.1~25.1 at % P 범위의 다양한 조성의 무정형 Ni-P 전착은 X선회절에 의해 연구되었다. 이러한 합금의 간섭함수는 두번째 피크의 높은 각도쪽에 있는 숄더로 특징 지어진...
  • SPS
    SPS ^ Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide ^ 3,3"-DIthio-Bis-Propansulfonic acid disodium salt ^ Sodium polydisulfide dipropane sulfonate C6H12O6S4Na = 354.4 g/㏖ ...